DIE-Bonder

  • Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet.

    Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess.

    Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt.

    Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.